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KDB400春日感应式离子风棒KDB400
KDB400春日感应式离子风棒是日本春日厂商(KASUGA)生产的感应式离子风棒,与春日KD-309系列电源配套使用,静电消除范围长达3.6M,功能强大。
KD-309B春日除电器KD309B
KD-309B春日除电器是日本春日厂商(KASUGA)生产的KD-309系列电源与感应式离子风棒配套使用,静电消除范围长达3.6M。
KD-309L春日除电器KD309L
KD-309L春日除电器是日本春日厂商(KASUGA)生产的KD-309系列电源与感应式离子风棒配套使用,静电消除范围长达3.5M,功能强大。
CMI95牛津铜箔测厚仪CMI95
CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量,印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI165牛津面铜测厚仪CMI165
1、显示单位可为mils,?m或oz;2、用于铜箔的来料检验;3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试;4、用于电镀铜后的面铜厚度测试;5、配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头;6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试;7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准 ;
CMI700牛津孔铜面铜测厚仪CMI700
CMI700牛津孔铜面铜测厚仪高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。CMI700具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
CMI760牛津铜厚测厚仪CMI760
CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。CMI760具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析
CMI900牛津铜厚测厚仪CMI900
CMI900牛津铜厚测厚仪专业测量金、银 钯 銠 镍 铜 锡 等贵金属多镀层膜厚测量,快速 精准 无损,业内广受好评,客户广泛在 五金 连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准
X-Strata920X荧光镀层测厚仪
X-Strata920X荧光镀层测厚仪在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力,低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。
CMI500线路板孔铜测厚仪CMI500
牛津铜厚测试仪成为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用。1、CMI500线路板孔铜测厚仪CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具.2、CMI500是孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪,它利用电涡流测量技术,可以对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。