2016年借着人工智能东风，全球半导体巨头纷纷发力半导体领域，并购整合动作频频。反观国内，随着政府的引导以及政策的进一步落实，如今一种新的合作模式在我国半导体市场上逐步确立。

　　全球半导体行业风起云涌 中国市场开启新合作模式

　　根据Gartner发布的最新预估报告显示，经过2015、2016年的小低潮后，全球半导体产业将在2017年再度出现高达7.2%的成长，总市场规模可望达到3，641亿美元。在此背景下，中国半导体市场上出现了一种新型合作模式。

　　全球半导体市场动态不断

　　2月14日，东芝公司社长纲川智在记者会上就拆分半导体业务成立新公司称，“会灵活考虑，不排除任何可能性”，表示也可能出售全部股份。据悉，东芝将把半导体主力产品“闪存”另建公司，正开展征集外部出资的竞标程序。不得不承认，东芝的这次拆分行动，着实让半导体行业为之一惊。

　　其实，全球半导体在这一年里动作一直不曾间断。以三星为例，在经历了2016年的接连不断的爆炸、回收事件后，三星业绩却出乎预料地实现了盈利。根据1月上旬三星电子公布的盈利预测显示，2016年第四季度该公司营业利润将达到9.2万亿韩元(78亿美元)，同比猛增50%，创下三年来最高水平，也超出8.29万亿韩元的预期。其中的最大功臣莫过于半导体业务的突出贡献。

　　目前，三星电子凭借半导体制造等工艺，在存储芯片市场占有第一位的市场份额，在DRAM市场占有超过四成的市场份额，半导体制造工艺直追全球一哥英特尔，整体半导体收入已接近英特尔。

　　而作为领头羊的英特尔，最近在半导体领域也有新动作。2月8日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫接待了英特尔公司首席执行官布莱恩·克拉扎尼奇，英特尔承诺将投资70亿美元恢复凤凰城附近的芯片工厂建设，该工厂建成后将有望增加3000名雇员就业。

　　实际上，此次工厂的复建也是英特尔自身的需要。据英特尔公司宣称，Fab42工厂将使用7纳米制程工艺，使芯片所能集成的晶体管数量比以往任何时候都多。想要在“后PC时代”占据一定的地位，英特尔公司必须实现其技术上质的提升。

　　中国半导体市场开启新模式

　　反观国内，在全球发展形势下，中国积极扶植半导体产业。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。

　　为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过1000亿美元。据了解，截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。

　　随着政府的引导以及政策的进一步落实，如今一种新的合作模式在我国半导体市场上逐步确立，即外资公司和本土公司之间，如何作为“利益攸关方”分享技术和市场的发展收益，乃至于未来作为伙伴共同拓展全球市场，在增强本土产业链能力上的投资，和本土合作伙伴共同设立合作公司，研发、供应链的“本土化”，都可能被视为更加“本土化”的外资公司，也将能在中国新的产业环境中更游刃有余。

　　有观点认为，受到中国半导体日益壮大的影响，全球半导体重心或将转移。最近《纽约时报》撰文指出，“全球半导体产业重心继续向中国转移。”但要论产业实力，中国半导体产业中，除了设计、封装、测试等环节差距正在缩小以外，半导体的制造，特别是制造设备的制造，都还存在明显的一代以上的差距，因此客观来说，中国半导体的崛起还需要一段时间。