 |
| |
|
| |
想让更多的客户认识您的公司，知道您的产品，了解您的技术吗？中国机械网企业将免费为您发布贵公司新产品，新技术，新动态，现在就行动，在中国机械网一展您企业的风彩！
请进 >> |
| |
|
| |
|
|
|
|
高通:2010年745款终端采用高通芯片
|
| |
| |
|
| |
高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森在接受电话采访时表示，2010年高通芯片出货量再创佳绩，其中MSM芯片总出货量达到3.99亿片，较去年同期增长26%，“尤其值得一提的是，2010年共有745款终端采用高通芯片，其中有50款采用了最新的Snapdragon芯片。”
受益四大增长驱动力
戴维森表示，在10财年，基于CDMA的终端继续保持强劲增长，高通MSM芯片出货量达3.99亿片，比09财年3.17亿片大幅增加。采用高通芯片的产品超过了745款，另外125款产品还在设计当中。目前，在中国高通拥有超过65家终端合作伙伴，其中2010财年在中国新增14家合作伙伴。
戴维森认为，这主要是受益于四大因素的驱动。
首先，目前全球市场正从2G向3G过渡，统计数据显示，未来四年中，3G用户将占新增用户80%以上市场份额。
其次，中国、印度、拉丁美洲等新兴市场正在大力拉动CDMA市场的强劲增长。
第三，智能手机的普及化日益明显。Gartner预计，2011年到2014年，智能手机出货量将达到25亿部左右。智能手机占比也将从2009年的15%增长到2014年的45%以上。
第四，新型终端的兴起，尤其是电子书、平板电脑产品受到空前的追捧。ABIresearch预测，2009年至2014年，非手机移动宽带终端产品出货量的复合年增长率将为25%至40%。
新技术、产品呼之欲出
戴维森介绍，高通在2011财年将推出一项新的显示技术——MIRSOL，该技术采用仿生学原理，适合融合型电子阅读器及智能手机，将极大的提升终端续航能力，对于解决当前智能终端的待机瓶颈将产生积极作用。
此外，戴维森还强调，高通是第一个推出多模LTE芯片的厂商，可同时兼容TDD-LET和FDD-LTE，即将在印度演示。
“对于研发方面的投入，70%会在产品中体现，30%投入没有在产品中体现，而是进行了长期的投入。”戴维森谈到。
2010财年，高通研发投入占据收入的19.5%，约为21亿美元。2011财年研发投入预计占收入的20%左右。
|
|
| |
|
| |
(郑重声明：本文仅代表作者个人观点，与中国机械网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
)
|
|
| |
|
|
| |
|
