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松下宣布赴台建厂,大举扩增PCB产能
发布时间:2011年5月17日
 
   
    Panasonic16日发布新闻稿宣布,为了因应智能型手机等高性能行动装置需求急速增长,旗下Panasonic电子组件(PanasonicElectronicDevices)计划大举扩增Panasonic自家研发的多层印刷电路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」产能。新闻稿指出,Panasonic电子组件除了计划增强现行台湾工厂(位于新北市中和区;以下称新北市工厂)的产能之外,也计划在台湾桃园县大园乡兴建乙座新工厂(以下称桃园厂),并将于2011年内启用生产。

  据新闻稿,目前Panasonic新北市工厂的ALIVH月产能为150万台(以手机台数换算;以下同),之后则计划于2011年7月倍增至300万台;另外,桃园厂的预定月产能为300万台,故在2011年内PanasonicALIVH海外月产能(台湾产能)将扩大至600万台的规模,相当于现行的4倍。

  据日本媒体产经新闻报导指出,待上述桃园厂投入生产后,PanasonicALIVH全球月产能(日本+台湾产能)将提高45%至1,450万台。

  ALIVH是Panasonic所研发的全球首款实现全层IVH(InterstitialViaHole)构造的多层PCB产品,并于1996年10月首度搭载于松下电器产业(现为Panasonic)制造的手机上,截至2011年3月底为止其全球累计出货量已突破4亿台。
 
   
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