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  • 盛群半导体推出8位智能卡卡片阅读机微控制器 　(2012.1.11)
  • Vishay发布首款耐高温环绕式厚膜片式电阻 　(2011.12.15)
  • IMEC开发出可实现无电池胎压力监测系统的MEMS芯片 　(2011.12.13)
  • 美反中韩金刚石圆锯片倾销案复审初裁结果公布 　(2011.12.13)
  • 日本研制新型无线芯片，1.5Gbps下载速率 　(2011.11.28)
  • 欧密克借力PTC展示MATTEI高效滑片主机 　(2011.11.15)
  • 江西江钨自主研制出数控涂层刀片 　(2011.11.14)
  • 宝安新能源“高品质蜂窝陶瓷过滤片项目”通过科技成果鉴定 　(2011.11.11)
  • 韩华新能源光伏硅片项目全面建成投产 　(2011.11.8)
  • 我国成功研发出新型电力电子芯片 　(2011.11.3)
  • 中国就美国金刚石锯片反倾销归零做法诉诸WTO 　(2011.10.31)
  • 芯片制造应关注功率半导体，差异化发展 　(2011.10.26)
  • 北斗导航终端芯片的7年国产化之路 　(2011.10.25)
  • Maxim推出首款高度集成的智能电表供电芯片 　(2011.10.24)
  • 全球最大风电设备制造商生产的49米风机叶片天津下线 　(2011.10.17)
  • 科学家研制半导体微型芯片，量子计算机或成现实 　(2011.10.12)
  • 富士胶片发布新款UV打印机 　(2011.9.29)
  • 富士胶片发布新款UV打印机AcuityLED1600 　(2011.9.28)
  • 维斯塔斯首批49米风机叶片天津下线 　(2011.9.27)
  • 中科院半导体所成功研制视觉芯片 　(2011.9.22)
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