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  • 中科院半导体所成功研制视觉芯片  (2011.9.15)
  • 面板展望不明,全球投片递减  (2011.9.13)
  • 3.55万吨高能螺旋压力机锻造67英寸核电长叶片  (2011.8.31)
  • 新昌“金名片”引领轴承产业持续发展  (2011.8.18)
  • 凌力尔特推出LTC3765、LTC3766同步正向转换器芯片组  (2011.8.15)
  • 美研制硅波导可隔离光信号,利于研发光子芯片  (2011.8.11)
  • 德州仪器开发新芯片提升电池续航时间  (2011.8.10)
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  • AMD副总裁:暂不进军智能手机芯片市场  (2011.8.10)
  • LED芯片厂商Cree与Mouser签订全球分销协议  (2011.8.10)
  • 德州仪器开发新芯片提升电池续航时间  (2011.8.9)
  • 100倍高速光路由器芯片,通信领域里程碑  (2011.8.5)
  • 芯片实验室让单细胞基因分析更高效  (2011.8.4)
  • 上半年前20大芯片厂商营收同比增长  (2011.8.4)
  • 两月协商,闪存芯片合约价下跌达30%  (2011.8.4)
  • 国产彩电集体智能化,芯片操作系统存隐忧  (2011.8.4)
  • 英特尔凌动芯片性能提高十倍,媲美AMD羿龙II  (2011.8.1)
  • 2011年全球芯片市场营收规模将达3,030亿美元  (2011.8.1)
  • 三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片  (2011.7.26)
  • 高通年底首推Krait芯片,成为28nm商业化第一家  (2011.7.26)
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