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  • 美科学家开发出单芯片基因合成新法  (2011.6.7)
  • 伊顿旗下35V叶片泵工作压力获突破性成果  (2011.6.7)
  • TSMC完成28纳米芯片设计生态环境建构  (2011.5.30)
  • 博通拟计划收购以色列芯片厂商Provigent  (2011.5.25)
  • 全平台登录,十数款英特尔芯片平板月底发布  (2011.5.24)
  • 集大教授研制出新型安全芯片  (2011.5.24)
  • 首套国产化10万吨级片(粒)碱成套装置研发成功  (2011.5.23)
  • 智能芯片的移动新局  (2011.5.18)
  • 英特尔采用3D晶体管技术开发全新凌动芯片架构  (2011.5.17)
  • 硅穿孔技术或将改写芯片进化史  (2011.5.17)
  • 上海先进打造中国首个A级汽车芯片制造平台  (2011.5.17)
  • 日本汽车芯片供应全球断货  (2011.5.10)
  • 6大半导体公司加入3DIC芯片堆叠技术项目  (2011.4.29)
  • Intel7系芯片发布,USB3.0规格普及指日可待  (2011.4.29)
  • 联芯推业界最小TD芯片,降低终端成本  (2011.4.29)
  • 联芯孙玉望:大推自主研发TD终端芯片  (2011.4.19)
  • 我国第一款自主知识产权相变存储器芯片研制成功  (2011.4.19)
  • 美国轮胎市场“涨”声一片  (2011.4.13)
  • 研究显示钻石或是量子计算机芯片最好选择  (2011.4.8)
  • 国内成功研发出新型摩擦材料刹车片  (2011.4.6)
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